透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope,簡(jiǎn)稱(chēng)TEM)，是一種以電子束為光源的基于電子顯微學(xué)的微觀物理結(jié)構(gòu)分析技術(shù)，分辨率最高可以達(dá)到0.1nm左右。TEM技術(shù)的出現(xiàn)，大大提高了人類(lèi)肉眼觀察顯微結(jié)構(gòu)的極限，是半導(dǎo)體領(lǐng)域不可少的顯微觀察設(shè)備，也是半導(dǎo)體領(lǐng)域工藝研發(fā)、量產(chǎn)工藝監(jiān)控、工藝異常分析等不能缺少的設(shè)備。

     TEM在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有非常廣泛的用途，如晶圓制造工藝分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、鍍膜及刻蝕等半導(dǎo)體工藝分析等等，客戶(hù)群體遍布晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)、材料研發(fā)、高?？蒲性核取?/span>

廣電計(jì)量的TEM技術(shù)團(tuán)隊(duì)由陳振博士牽頭，團(tuán)隊(duì)技術(shù)骨干的相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)均在5年以上，不僅具有豐富的TEM結(jié)果解析經(jīng)驗(yàn)，還具有豐富的FIB制樣經(jīng)驗(yàn)，具備7nm及以上先進(jìn)制程晶圓的分析能力及各種半導(dǎo)體器件關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的解析能力，目前服務(wù)的客戶(hù)遍布國(guó)內(nèi)的晶圓廠、封裝廠、芯片設(shè)計(jì)公司、高?？蒲性核?，并受到客戶(hù)廣泛的認(rèn)可。