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超超聲波顯微鏡 (SAT)C-SAM,材料無損檢測(cè)：聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡(jiǎn)稱，又稱為C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此檢測(cè)為應(yīng)用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進(jìn)行分析。

廣電計(jì)量提供半導(dǎo)體材料微結(jié)構(gòu)分析與評(píng)價(jià)服務(wù),提供半導(dǎo)體材料元素成分分析,結(jié)構(gòu)分析,微觀形貌分析測(cè)試服務(wù)，CNAS資質(zhì)認(rèn)可,幫助客戶全面了解半導(dǎo)體材料理化特性.

雙束掃描電子顯微鏡（DB-FIB）是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺(tái)顯微鏡上，再加裝氣體注入系統(tǒng)（GIS）和納米機(jī)械手等配件，從而實(shí)現(xiàn)刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計(jì)量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測(cè),材料微觀分析服務(wù)。

電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡(jiǎn)單可以歸類為無損分析、有損分析。有損分析就是對(duì)器件進(jìn)行各種微觀解剖分析，其首要要求就是在避免人為損傷的前提下，展現(xiàn)內(nèi)部缺陷形貌。離子研磨（CP）測(cè)試是切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助技術(shù)。廣電計(jì)量提供離子研磨測(cè)試,材料CP檢測(cè)服務(wù)。

材料及其制品都是一在一定溫度環(huán)境下使用的，在使用過程中，將對(duì)不同的溫度做出反應(yīng)，表現(xiàn)出不同的熱物理性能，即為材料的熱血性能。材料的熱學(xué)性能主要包括熱容、熱膨脹、熱傳導(dǎo)、熱穩(wěn)定性等。廣電計(jì)量可針對(duì)性研究材料樣品性質(zhì)與溫度間關(guān)系，提供材料?致性評(píng)價(jià)及熱力學(xué)分析服務(wù)。

廣電計(jì)量腐蝕機(jī)理與疲勞測(cè)試,元件材料檢測(cè)為軌道交通、電廠、鋼鐵設(shè)備生產(chǎn)廠、經(jīng)銷商或代理商提供交流阻抗，極化曲線，電化學(xué)噪?，疲勞試驗(yàn)。

金屬材料的失效形式及失效原因密切相關(guān)，失效形式是材料失效過程的表觀特征，可以通過適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行觀察。而失效原因是導(dǎo)致構(gòu)件失效的物理化學(xué)機(jī)制，需要通過失效過程調(diào)研研究及對(duì)失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。廣電計(jì)量金屬與高分子材料失效分析可以針對(duì)客戶的產(chǎn)品的類型，生產(chǎn)工藝和失效現(xiàn)象提供定制化服務(wù)。